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PDMS等軟質(zhì)芯片常規(guī)加工方法是澆注，受限于硅模板和容器的外圓形狀，以及目標芯片的尺寸，通常在加工之后需要對芯片進行切割，為了方便切割，并減小切割對芯片的影響，目前提供三種軟質(zhì)芯片切割機（刀）。

PDMS芯片切割機產(chǎn)品簡介

該款產(chǎn)品將刀頭固定在臺式打孔器上，刀頭高度可調(diào)節(jié)，按壓手柄可實現(xiàn)垂直裁切芯片。

 PDMS芯片切割機優(yōu)勢

1) 采用這種方法進行裁切垂直度較高；

2) 機器較重按手柄時比較穩(wěn)；

3) 直接加個裁切頭改裝臺式打孔器，實現(xiàn)臺式打孔器的多功能。

（刻度）臺式切割機特點

軟質(zhì)芯片（尤其是PDMS芯片）在切割過程中容易出現(xiàn)切割不齊，切割邊出現(xiàn)毛刺的現(xiàn)象，臺式切割機能夠解決上述問題，而且能夠?qū)崿F(xiàn)既定尺寸切割軟質(zhì)芯片。切割過程通過機械結(jié)構(gòu)操作，更加省力，減少切割不齊現(xiàn)象的出現(xiàn)幾率。