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產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

WH-2000C真空熱壓鍵合機(jī)是汶顥股份獨(dú)立開發(fā)，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是國(guó)內(nèi)外款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

(1) 使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確；

(2) 鋁合金工作平臺(tái)，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一；

(3) 具有空氣加熱功能；

(4) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；

(5) 風(fēng)冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果；

(6) 壓力精確可調(diào)，針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制；

(7) 采用的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。

技術(shù)參數(shù)：

?外形尺寸：470×415×876(長(zhǎng)×寬×高)mm；

?重量：80kg；

?鍵合平臺(tái)：230×200(長(zhǎng)×寬)mm；

?可鍵合芯片厚度：0~140mm；

?額定電壓及功率：AC220V/50HZ，2.4KW；

?壓力范圍：0~3kN；

?額定溫度：200℃。