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1. 產(chǎn)品簡介

WH-2000B真空熱壓鍵合機是汶顥股份獨立開發(fā)，具有獨立知識產(chǎn)權(quán)的鍵合機。在WH-2000A的基礎上，提高了溫控范圍、升級了溫度控制設置程序，用于玻璃、硅片、晶元、藍寶石、石英等基材的中低高溫鍵合，是款硅基熱壓鍵合加工專用設備。

WH-2000B真空熱壓鍵合機不僅可以滿足通不同氣體下的中低高溫鍵合，還可以滿足在真空環(huán)境下的中低溫退火；其中高低溫鍵合和中低溫退火過程中的溫度是可以靈活設置和編程；鍵合壓力在量程內(nèi)也任意可編程設置與控制。

1.1 產(chǎn)品特點

(1)使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確；

(2)鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導速度快，熱導均一；

(3)加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；

(4)風冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果；

(5)壓力精確可調(diào)，針對不同的基材選用不同的壓力控制；

(6)采用的真空熱壓系統(tǒng)，在保證片材不被損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。

1.2 技術(shù)參數(shù)

    鍵合平臺：230×200(長×寬)mm；

    平臺平行度：0.05mm；

    可鍵合芯片厚度：0~140mm；

    額定電壓：AC220V/50HZ；

    壓力范圍：0~3.5KN；

    壓力顯示精度：±0.1KN

    額定功率：1.4KW；

    控溫范圍：室溫~300℃；

    溫控精度：±1%（100℃以下±1℃）；

    上下板溫差：3℃；

    均勻升溫速率：4℃/min（100℃以下）；3℃/min（100℃~200℃）；2℃/min（200℃以上）；快速升溫速率：10℃/min

    支持溫度編程段數(shù)：10段控溫；

    真空度：KP別

    外接氣氛接口：2×DN10

    外形尺寸：470×415×876(長×寬×高)mm；

    重量：80kg；

2. 特征圖解

(1)氣缸；(2)精密調(diào)壓閥；(3)玻璃觀察窗；(4)電源接口；(5)顯示界面和參數(shù)設置界面；(6)真空表；(7)氣壓數(shù)顯表；(8)密封圈；(9)進氣口；(10)氣源進口；

(11)真空抽氣口。

*注：以上圖案以實物為準，如有變動，請咨詢廠商。

3. 放置及安裝

3.1 放置

(1)真空熱壓鍵合機應放置在穩(wěn)固的水平操作臺上，應保證真空熱壓鍵合機處于平穩(wěn)狀態(tài)。

(2)真空熱壓鍵合機應放置在通風、干燥、無腐蝕性氣體、無大量塵埃的潔凈環(huán)境中使用。設備應遠離高溫及蒸汽，避免暴露在陽光的直射下。

(3)真空熱壓鍵合機的背面、頂部及兩側(cè)應具有30 cm以上的間隔空間。

3.2 壓力系統(tǒng)連接

將空氣壓縮機接通電源，氣源輸出端連接熱壓機背面氣缸輸入端。

3.3 設備狀態(tài)檢查

開啟真空熱壓機電源開關(guān)之前確保工作界面上的控制開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)。連接好氣路，測試壓板的運行狀況，把控制壓板的開關(guān)按下然后再按一下，壓板能夠上下運動，說明設備氣路正常。如果壓力表不工作，加熱模塊不工作，請檢查壓力表和加熱模塊或熱傳感器的連接是否正確，或立即與公司或維修站的技術(shù)人員聯(lián)系。

4. 操作指南

設備操作應嚴格按照以下步驟進行：

(1)檢查真空熱壓鍵合機，真空泵和空氣壓縮機的電源線連接是否正確，檢查各部分的氣路管線連接是否正確，關(guān)閉系統(tǒng)每個部分的閥門和開關(guān)。

(2)將需要鍵合的芯片放在工作平臺（或相應夾具）中間位置，調(diào)整壓板運行的行程，關(guān)閉艙門，打開真空泵，抽掉熱壓機內(nèi)部的空氣。

(3)運行壓板控制開關(guān)，確定芯片上受壓的壓力。

(4)溫度設定：在參數(shù)設置所需的溫度。

(5)升溫設定：在參數(shù)設置所需的升溫時間和溫度保持時間。

(6)階段設定：在參數(shù)設置所需的鍵合溫度階段，可設置步驟10段。

(7)點擊運行上、下板加熱按鍵，開始進行加熱鍵合。

(8)熱壓鍵合結(jié)束，停止上、下板加熱按鍵，使加熱板處于停止工作狀態(tài)。

(9)自然降溫或連接氮氣進行降溫。

(10)關(guān)閉熱壓機連接真空泵的手動閥，關(guān)掉真空泵。

待溫度降至50度以下后，點擊停止壓板開關(guān)，壓板抬起，完成鍵合。

裝箱清單

*注：清點包裝箱內(nèi)的附件和印刷資料，箱內(nèi)的附件和資料請按照裝箱清單對照檢查。

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