WH-CF-04 PDMS芯片可逆封合夾具
該夾具共有4層結(jié)構(gòu)，從下到上依次為鋁合金、玻璃、客戶芯片、PMMA板。該夾具采用鋁基板和PMMA蓋板施加壓力的方式。將PDMS芯片和玻璃/PMMA芯片貼合在一起。夾具采用可逆封合的手段，避免了芯片封合過程，省時省力，便于芯片清洗。夾具配合PEEK接頭使用，進(jìn)樣簡單，清洗快捷。夾具配有觀察視窗，可配合顯微鏡使用。
PDMS芯片可逆封合夾具尺寸：90*45mm；PDMS尺寸：25*75mm.槽深2.5mm,PDMS最小厚度1.5mm,載玻片厚度1mm.
順序：PMMA板+PDMS芯片+玻璃（1mm）+鋁合金
標(biāo)簽: 芯片夾具
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