進(jìn)口/20*30cm/無基材(可用于多層PMMA、玻璃以及其他塑料芯片的粘合),該款雙面膠可以在常溫下實現(xiàn)微流控芯片的封合,較熱壓法、等離子體表面處理、化學(xué)試劑處理等方法,避免了對芯片通道及預(yù)封樣品的影響,縫合強(qiáng)度較好,封合芯片通透性優(yōu)良。
力致雙層粘性薄膜產(chǎn)品特點
1.透光性好,無背景熒光;
2.生物相容性好;
3.粘性強(qiáng),不會漏液;
4.一次性用品。
用途:PMMA芯片封合專用雙面膠膜。
標(biāo)簽:   PMMA雙面膠












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