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徠卡Leica DCM8，徠卡共聚焦干涉顯微鏡，一款性能的顯微鏡，可以提供的三維圖像。共焦和干涉模式適合何種樣品表面。
徠卡DCM8

DCM8三維顯微鏡真正的雙核顯微鏡，結(jié)合了共聚焦和白光干涉兩大功能，能非常精確地測量檢材的3D表面狀況，得到三維尺寸，操作非常簡單，只要執(zhí)行3各步驟，花費3秒的時間，就能得到令人滿意的3D圖案。
徠卡DCM8結(jié)構(gòu)圖

徠卡白光共聚焦顯微鏡DCM8結(jié)構(gòu)圖

產(chǎn)品特點 Infocation

精確度和可重復(fù)性

您所查看的產(chǎn)品表面是否具有比較陡峭的坡度還是具有復(fù)雜的形貌？使用高清共聚焦顯微鏡能夠?qū)崿F(xiàn)2納米的垂直分辨率。您所查看的產(chǎn)品平面是否非常平整但具有非常微小的尖峰和凹坑？可從以下三種干涉測量模式中選擇：垂直掃描干涉測量（VSI）；相移干涉測量（PSI）或者適用于分辨率高達0.1納米的擴展相移干涉測量（ePSI）。如果您需要快速絢麗的高清二維圖像，則Leica DCM8可提供明視場模式和暗視場模式。

獲取高質(zhì)量圖像

通過將性能的光學(xué)元件與高清CCD攝像頭、紅色、綠色、藍色和白色LED光源相結(jié)合，Leica DCM8能夠提供具有逼真的高清彩色圖像。再加上LED的連續(xù)性，能夠確保每個像素都能夠記錄真彩信息。分辨率和對比度提高的結(jié)果就是能夠為您的樣本提供水晶版清晰透徹的圖像。

執(zhí)行測量任務(wù)

我們的用戶友好型LeicaSCAN軟件能夠控制Leica DCM8設(shè)備。配方方案，多樣本和統(tǒng)計分析能夠優(yōu)化工作流程。您是否還需要執(zhí)行更為復(fù)雜的三維測量任務(wù)？那就選擇我們的徠卡Map軟件，以及全套高級分析工具。當(dāng)然，如果您只需要二維圖像，則徠卡應(yīng)用程序套件(LAS)將會進一步擴展系統(tǒng)的測量功能。

技術(shù)參數(shù)：

光學(xué)系統(tǒng)	非接觸式3D雙核光學(xué)成像
照明裝置	LED光源：紅色(630nm)，綠色(530nm)，藍色(460nm)和白色
物鏡轉(zhuǎn)盤	6位手動式物鏡轉(zhuǎn)盤／6位電動式物鏡轉(zhuǎn)盤
載物臺	垂直：z= 40 mm；水平：XY=100x75mm(標(biāo)準(zhǔn))，或=300x300mm()。根據(jù)要求，可提供更大的載物臺
觀察筒	CCD黑白傳感器：1360x1024像素(全分辨率)；黑白35FPS，真彩／共聚焦：3FPS(全分辨率)，10FPS(半分辨率)，15FPS影像共聚焦
物鏡	共聚焦、明場和暗場模式下，放大倍率1.25×至150×；干涉測量模式下，放大倍率5×至50×
目鏡	無目鏡設(shè)計
選配裝置	物鏡，特殊光源，專用軟件等