檢查PCB板鍍層不良現(xiàn)象用金相顯微鏡。PCB電路板鍍層針孔、麻點(diǎn)、氣流條紋、掩鍍（露底）鍍層脆性等不良現(xiàn)象。PCB電路板鍍層不良現(xiàn)象如下：
1、麻點(diǎn)：麻點(diǎn)是由于受鍍表面不干凈物質(zhì)吸附，當(dāng)在電場(chǎng)作用下到達(dá)工件表面后，吸附其上，而影響了電析，把這些固體物質(zhì)嵌入在電鍍層中，形成一個(gè)個(gè)麻點(diǎn)點(diǎn)。特點(diǎn)是上凸，沒有發(fā)亮現(xiàn)象，沒有固定形狀。總之是工件臟、鍍液臟而造成。
2、針孔：針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣遲遲不釋放，使鍍液無法親潤(rùn)鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域鍍層厚度的增加，析氫點(diǎn)就形成了一個(gè)針孔。特點(diǎn)是一個(gè)發(fā)亮的圓孔，有時(shí)還有一個(gè)向上的小尾巴。當(dāng)鍍液中缺少濕潤(rùn)劑而且電流密度偏高時(shí)，容易形成針孔。
3、氣流條紋：氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡(luò)合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當(dāng)時(shí)鍍液流動(dòng)緩慢，陰極移動(dòng)緩慢，氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結(jié)晶的排列，形成自下而上一條條氣流條紋。
4、掩鍍（露底）：掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進(jìn)行電析沉積鍍層。電鍍后可見基材，故稱露底（因?yàn)檐浺缌鲜前胪该鞯幕蛲该鞯臉渲煞荩?/div>
5、鍍層脆性：在SMD電鍍后切筋成形后，可見在管腳彎處有開裂現(xiàn)象。當(dāng)鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多造成。
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