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　　IPC-A-610C 電子組件的驗(yàn)收

　　J-STD-001B 電子和電子組件對(duì)焊料的要求

　　IPC-HDBK-001 焊接的電器及電子組件要求的手冊(cè)及指南

　　DOD-STD-2000-4A 電氣和電子設(shè)備通用焊接技術(shù)要求

　　MIL-F-14256E 焊劑、焊接、液體(松香基)

　　IPC-TP-797 SMT焊點(diǎn)長(zhǎng)期可靠性：設(shè)計(jì)、試驗(yàn) 、預(yù)測(cè)

　　J-STD-003 印制板的可焊性測(cè)試

　　J-STD-012 倒裝片和芯片尺寸工藝的實(shí)施

　　J-STD-013 球陣列和其他高密度工藝的實(shí)施

　　IPC-SM-784 實(shí)施COB工藝的指南

　　IPC-MC-790 多芯片組件工藝應(yīng)用指南

　　IPC-SM-785 表面安裝焊料粘接劑的加速可靠性測(cè)試指南

　　SMC-TR-001 載帶自動(dòng)焊接和細(xì)間距工藝的介紹

　　IPC-R-700C 印制電路板和組件的修調(diào)、返修指南

　　IPC-CM-770D 印制板元器件安裝指南

　　IPC-SM-780 重點(diǎn)用于表面貼裝的元器件封裝和互聯(lián)的指南

　　IPC-7711 電子組件的返工返修

　　IPC-7721 印制板和電子組件的返修與修正

　　IPC-7721 印制板和電子組件的返修與修正增補(bǔ)1

　　IPC-SM-816 SMT工藝指南和檢驗(yàn)單

　　J-STD-004 焊劑技術(shù)要求

　　J-STD-005 焊膏技術(shù)要求

　　J-STD-006 用于電子焊接的焊料合金、助焊和非助焊固體焊料的技術(shù)要求

　　IPC-SM-817 非導(dǎo)電表面安裝膠粘劑的通用要求

　　IPC-SM-840C 焊料掩膜的質(zhì)量和性能

　　IPC-SM-840C 焊料掩膜的質(zhì)量和性能修正1

　　IPC-CC-830A 印制板組件電氣絕緣混合劑驗(yàn)收和性能

　　IPC-3408 各向異性導(dǎo)電膠粘劑膜通用要求

　　IPC-3406 表面貼裝導(dǎo)電膠規(guī)范

　　IPC-ML-960 多層印制板大批量疊層板質(zhì)量和性能規(guī)范

　　IPC-HM-860 多層混合電路技術(shù)規(guī)范

　　IPC-MC-324 金屬芯板性能規(guī)范

　　IPC-DW-426 分立線組裝規(guī)范

　　IPC-DW-425A 用于分立線板的設(shè)計(jì)和最終產(chǎn)品要求

　　IPC-FC-232C 粘接劑涂覆的絕緣薄膜用作覆蓋板材用于柔性印制線和柔性粘合薄膜

　　IPC-DW-424 密封分立線互連板通用規(guī)范

　　IPC-6012A 鋼性印制板鑒定和性能規(guī)范修正1

　　IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的質(zhì)量和性能

　　IPC-A-600F 印制板的驗(yàn)收

　　IPC-6013 撓性印制板驗(yàn)收和性能規(guī)范修正標(biāo)準(zhǔn)1

　　IPC-6018 微波成品板檢驗(yàn)與測(cè)試

　　IPC-6015 有機(jī)MCM-L貼裝和互連結(jié)構(gòu)的驗(yàn)收和性能規(guī)范

　　IPC-6013 撓性印制板驗(yàn)收和性能規(guī)范

　　IPC-6012 鋼性印制板驗(yàn)收和性能規(guī)范

　　IPC-6011 印制板通用性能規(guī)范

　　IPC-SM-786A 濕度/再流敏感ICs特性和處理步驟

　　IPC-9251 評(píng)價(jià)細(xì)線能力測(cè)試媒介

　　J-STD-020A 非密封固體表面安裝器件潮濕/再流敏感度分級(jí)

　　J-STD-035 非密封封裝電子元件的聲波顯微檢測(cè)

　　J-STD-033 潮濕/再流敏感表面安裝器件的包裝、運(yùn)輸和使用

　　IPC-SC-60 焊接后溶劑清洗手冊(cè)

　　IPC-SA-61 焊接后半水清洗手冊(cè)

　　IPC-AC-62A 焊接后水清洗手冊(cè)

　　IPC-L-125A 用于高速高頻互聯(lián)包層或不包層塑料基板技術(shù)規(guī)范

　　IPC-FC-231C 用于柔性印制線的柔性絕緣材料

　　IPC-FC-241C 用于柔性印制線制造的柔性金屬包層絕緣材料

　　IPC-DD-135 MCM沉積有機(jī)夾層絕緣材料鑒定試驗(yàn)

　　IPC-4101 剛性和多層板基材規(guī)范

　　IPC-NC-349 鉆床和特形銑計(jì)算機(jī)數(shù)控格式

　　IPC-DR-570A 印制板1/8英寸直徑硬質(zhì)合金鉆頭通用規(guī)范

　　IPC-PE-740 印制板制造和組裝故障檢查

　　IPC-BP-421 剛性印制板后插板壓入式接觸通用規(guī)范

　　IPC-QF-143 印制板用于石英纖維制品規(guī)范

　　IPC-EG-140 用于印制板的"E"玻璃纖維織品的規(guī)范

　　IPC-SG-141 印制板用于"S"玻璃纖維織品的規(guī)范

　　IPC-A-142 用于印制板的Aramid纖維織品規(guī)范

　　IPC-4130 非織品"E"玻璃墊規(guī)范和表征方法

　　IPC-4110 印制板用非織品纖維素紙規(guī)范和表征方法

　　IPC-MF-150F 用于印制線應(yīng)用的金屬箔

　　IPC-CF-152B 印制板復(fù)合金屬材料規(guī)范

　　IPC-CF-148A 印制板涂敷樹脂的金屬箔

　　IPC-C-406 對(duì)于表面安裝連接器的設(shè)計(jì)和應(yīng)用指南

　　IPC-SM-782A 表面安裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)

　　IPC-D-356A 裸板電氣測(cè)試數(shù)據(jù)格式

　　IPC-2221 PCB設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)

　　IPC-2222 剛性有機(jī)PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

　　IPC-2223 柔性PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

　　IPC-2224 用于PC卡的PWB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

　　IPC-D-322 標(biāo)準(zhǔn)板選擇PWB尺寸的規(guī)則

　　IPC-S-804A PWB可焊性測(cè)試方法

　　IPC-D-859 厚膜多層混合電路設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

　　IPC-D-325A 印制板、組件和支持器圖紙文檔要求

　　IPC-D-326 制造印制板組件信息要求

　　IPC-D-322 用標(biāo)準(zhǔn)面板尺寸選擇PWB尺寸

　　IPC-D-300G 印制板尺寸和容差

　　IPC-2546 特殊PCB組裝設(shè)備部分要求

　　IPC-2225 有機(jī)MCM-L及其組件部分設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

　　IPC-QS-95 ISO9000質(zhì)量體系執(zhí)行通用要求

　　SMEMA Standard 標(biāo)準(zhǔn)文件格式規(guī)范

　　SMEMA Standard 設(shè)備接口標(biāo)準(zhǔn)

　　SMEMA Standard 識(shí)別點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

　　SMEMA Standard 絲印術(shù)語(yǔ)和定義

　　SMEMA Standard 液體點(diǎn)涂術(shù)語(yǔ)和定義

　　SMEMA Standard 再流焊術(shù)語(yǔ)和定義

　　SMEMA Standard 組件清洗術(shù)語(yǔ)和定義

　　IPC-T-50F 電路互聯(lián)和封裝的術(shù)語(yǔ)和定義

　　IPC-OI-645 視覺(jué)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)

　　IPC-QL-653A 檢測(cè)/測(cè)試印制板、元器件和材料設(shè)備鑒定

　　IPC-PC-90 統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制實(shí)現(xiàn)通用要求

　　IPC-TM-650 測(cè)試方法手冊(cè)

　　IPC-2511 產(chǎn)品制造描述數(shù)據(jù)和傳送方法實(shí)施通用要求

　　IPC-1331 電加熱工藝設(shè)備安全標(biāo)準(zhǔn)

　　ANSI/ESD S20.20-1999 電子部件、組件和設(shè)備的靜電防護(hù)